使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置。该散热装置包括用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2、液态金属脉动热管、控制单元、温度报警单元；其中，用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2和液态金属脉动热管依次连接；在用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2和液态金属脉动热管中的每个区域设置有温度传感器，温度传感器与控制单元连接；控制单元与温度报警单元连接。利用本实用新型能够把LED芯片所产生的热量有效地发散出去，从而可以提高LED芯片的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123326706.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216644151U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
潘中良陈翎陈倩李炜
申请人 ：
华南师范大学
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区外环西路378号华南师范大学物理与电信工程学院
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏运贞
优先权 ：
CN202123326706.1
主分类号 ：
F21V29/52
IPC分类号 ：
F21V29/52 F21Y115/10
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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