一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台
授权
摘要
本实用新型提供一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台，所述贴膜与揭膜机台包括晶圆传送盒和机台门，所述机台门设置在所述晶圆传送盒的晶圆取放口处且能够沿第一方向往返滑动，所述第一方向垂直于所述晶圆传送盒内待检测晶圆的待检测表面；所述薄膜检测装置包括：检测发射单元、检测接收单元和终端处理器；其中，所述机台门带动所述检测发射单元和所述检测接收单元沿所述第一方向对所述晶圆传送盒内的所述待检测晶圆进行检测；所述终端处理器接收信号，并根据所述信号与预设值，检测所述待检测晶圆是否覆盖薄膜。本实用新型提供的薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台解决了因机台、人员等问题引起的工艺流程卡签署错误问题，从而减少了晶圆报废频率。
基本信息
专利标题 ：
一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123327920.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216528785U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
邵辉
申请人 ：
广州粤芯半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯启正
优先权 ：
CN202123327920.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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