电路板及电器设备
授权
摘要
本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板及电器设备，用于相关技术中焊盘使用寿命短的技术问题。该电路板包括板体，所述板体上布有线路层，所述线路层包括间隔设置的第一导线和第二导线，所述第一导线上设置有呈板状的第一焊盘，所述第二导线上设置有呈板状的第二焊盘，所述第一焊盘向所述第二焊盘延伸，并且由所述第一焊盘向所述第二焊盘的方向上，所述第一焊盘宽度逐渐减小，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有间隙，所述间隙内用于设置焊料，有效的减小了第一焊盘和第二焊盘之间的焊接面积，防止了焊料的流动沿着端面进行扩散。
基本信息
专利标题 ：
电路板及电器设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123328467.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216700521U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
杜子龙
申请人 ：
深圳市瑞科慧联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道平山一路新视艺创客公园B栋5楼506
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN202123328467.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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