一种沟槽便于对接的IGBT器件
授权
摘要
本实用新型涉及IGBT器件技术领域，具体涉及一种沟槽便于对接的IGBT器件；包括IGBT器件本体和对接件；IGBT器件本体一侧的外侧套设有对接组件，对接件靠近IGBT器件本体的一侧开设有沟槽，对接件靠近IGBT器件本体一侧的两端设有拆卸组件；本实用新型通过移动板、对接筒、翻盖、固定架和弹簧之间的相互配合，可以快速的将IGBT器件本体与沟槽对准，避免了安装人员浪费过多的时间，且在对准时能够将移动板固定，从而防止移动板乱晃，使得IGBT器件本体能够保持稳定；再则，通过连接板、第一转动辊、拉绳、固定块、支撑架和第二转动辊之间的相互配合，可以快速的拿出移动板，避免了移动板在维修更换时费时费力。
基本信息
专利标题 ：
一种沟槽便于对接的IGBT器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123332306.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216597560U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
史伟民蔡斌君
申请人 ：
上海恒灼科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
上海邦德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周念沙
优先权 ：
CN202123332306.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L29/739
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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