利于电子元器件防护的PCB电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及利于电子元器件防护的PCB电路板，电路板本体上焊有电子元器件的一侧朝向防护罩，防护罩一侧向内凹陷形成第一容置槽，第一容置槽的形状尺寸与电路板本体的形状尺寸相匹配，电路板本体镶嵌于第一容置槽内，第一容置槽内侧向内凹陷形成第二容置槽，电路板本体的电子元器件位于第二容置槽内，第一容置槽的侧壁四角处固定有定位片，定位片位于电路板本体外侧，将电路板本体封装于防护罩内。与现有技术相比，本实用新型的利于电子元器件防护的PCB电路板的防护罩可对电子元器件形成保护作用，并且采用卡接方式拆装便捷，运输时装上防护罩进行保护，安装电路板时则可轻松拆下防护罩进行安装。
基本信息
专利标题 ：
利于电子元器件防护的PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123339523.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216650295U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈遂佰周小飞
申请人 ：
深圳华秋电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋501
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN202123339523.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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