一种低电磁泄漏的超低配高弹性浮动射频连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种低电磁泄漏的超低配高弹性浮动射频连接器，包括波簧、用于连接PCB板面的第一端盖和用于连接PCB板面的第二端盖，所述波簧一端与第一端盖接触，另一端与第二端盖接触，所述波簧中间设有介质体；所述介质体套设有屏蔽圈，所述介质体内设有内导体，所述内导体弹性压缩安装在所述介质体内，且所述内导体一端与连接在第一端盖上的PCB面板抵设，另一端与连接在第二端盖上的PCB面板抵设，实现双端的实时接触；本实用新型内导体和外导体中均涉及有可弹性变形结构，以实现连接器的浮动功能，介质体内型腔的定位结构和型腔尺寸为内导体提供了定位和导向功能，屏蔽圈降低了电磁信号泄露。
基本信息
专利标题 ：
一种低电磁泄漏的超低配高弹性浮动射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123340646.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216563804U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
林海毅王志伟沙奔张杰
申请人 ：
苏州华旃航天电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区嵩山路268号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202123340646.9
主分类号 ：
H01R13/631
IPC分类号 ：
H01R13/631 H01R13/6591
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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