终端设备的后壳及终端设备
授权
摘要
本公开涉及一种终端设备的后壳及终端设备，所述后壳包括本体，所述本体上设置有用于安装紧固件的多个安装位以及位于所述本体边缘的至少一个卡接部，所述多个安装位和所述至少一个卡接部形成至少一个压合区域。本公开提供的后壳能够节省整机内部的布置空间，尤其节省电路板上的布置空间，便于整机内部的优化布局，同时可降低成本。
基本信息
专利标题 ：
终端设备的后壳及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123345797.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216532188U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
季春炜
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金兰
优先权 ：
CN202123345797.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H04M1/02 H04M1/18 G06F1/16
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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