一种芯片加工用振动盘式分选机
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工用振动盘式分选机，该芯片加工用振动盘式分选机旨在解决现有技术下不能根据芯片质量的不同，对分选机进行调节处理的技术问题。该芯片加工用振动盘式分选机包括设备主体；所述设备主体的外侧固定安装有导料盘，所述导料盘的外侧固定安装有导料管，所述设备主体的内侧设置有托板，所述托板与所述设备主体滑动连接，所述设备主体的内侧设置固定安装在有固定板，所述固定板的外侧设置有调节组件。该芯片加工用振动盘式分选机只需通过调节组件对托板的位置进行调节，通过启动第一电机带动振动组件对设备主体上下移动进行振动处理，振动后的芯片进入导料盘中，从导料管导出，从而实现了对分选机的可调节处理。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用振动盘式分选机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123349168.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216539633U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
莫君李竹林
申请人 ：
智码迅付信息科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区水荫路117号101铺自编A座13层05室
代理机构 ：
广州海石专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵穗娟
优先权 ：
CN202123349168.8
主分类号 ：
B07C5/02
IPC分类号 ：
B07C5/02 B07C5/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/02
分选前的措施，例如在流水线中排列物体，定方位
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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