一种芳杂环高分子薄膜冲孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芳杂环高分子薄膜冲孔装置，包括工作台，所述工作台的上端安装有四组支撑柱，四组所述支撑柱的上端共同连接有气缸，所述气缸的下端安装有钻头，所述工作台的内侧开设有工作口，所述工作台的前端工作口的两侧开设有第二滑槽，所述工作台的前端工作口的上方开设有第一滑槽，所述工作台的前端设置有定位组件，所述定位组件包括推杆，所述推杆的一端固定连接有定位杆，本实用新型，能够对高分子薄膜进行精却定位，防止打孔不准确，使高分子薄膜作废，且能够将高分子薄膜固定，防止高分子薄膜打孔时偏移。
基本信息
专利标题 ：
一种芳杂环高分子薄膜冲孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123352668.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216707755U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
陈弘宇
申请人 ：
广西科显光学科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区玉林市北流潮塘工业园区2号
代理机构 ：
深圳锴权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巍
优先权 ：
CN202123352668.7
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
