一种可去除割片附着陶泥的青瓷制作自动揉泥设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种可去除割片附着陶泥的青瓷制作自动揉泥设备,包括包括揉泥箱、揉泥箱内腔的揉泥球以及揉泥球下方的揉泥弧槽,所述揉泥箱一侧表面固定连接有切割板,所述切割板上方设有伸出板,所述伸出板表面贯穿固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底部设有切割刀,所述切割板前后侧表面均开设有第一滑槽,所述第一滑槽内侧表面活动卡嵌连接有第一滑柱,所述第一滑柱顶部固定连接有支撑板,所述支撑板表面开设有第二滑槽。有益效果:通过设有支撑板、刮泥板、海绵层、毛刷层与限位柱,更好的对切割刀外表面进行除泥,保证了切割刀的长久使用,保护了工作人员手部的安全,且不会影响下一次对陶泥的切割。

基本信息
专利标题 :
一种可去除割片附着陶泥的青瓷制作自动揉泥设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123354234.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
CN216609487U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
季加清
申请人 :
季加清
申请人地址 :
浙江省丽水市龙泉市兰巨乡桐山村隔溪27号
代理机构 :
温州知西思悟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姚丙乾
优先权 :
CN202123354234.0
主分类号 :
B28C1/16
IPC分类号 :
B28C1/16  B28C7/00  B08B1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28C
制造黏土;制造含有黏土或水泥材料的混合料,例如灰浆
B28C1/00
获得或加工黏土的设备或方法
B28C1/10
在非流态情况下,处理含有黏土材料
B28C1/14
专门适用于在非流态情况下均匀、破碎或调节黏土或离析不要的混合物的专用装置
B28C1/16
用于均匀的,例如靠搅拌、糅合
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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