一种芯片料框摆放架
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片料框摆放架，其特征在于：包括底板、支撑底架、堆叠架和料框支撑架；通过在底板上基准T型槽和间距调节T型槽来控制支撑底架在不同的间距调节T型槽内的安装，实现芯片料框在幅宽方向的不同要求；通过堆叠架可以安装多层结构，满足大批量的输送要求；同时设置可沿着卡槽移动的料框支撑架，可进行料框支撑架在水平方向的位移满足长度方向的需要；此外，料框支撑架上的限位销片可保证料框支撑架在竖直方向的限位，避免脱落的情况，提高了稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片料框摆放架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123356054.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216637482U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
郑石磊郑振军周春健闻国安
申请人 ：
江苏和睿半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
万小侠
优先权 ：
CN202123356054.6
主分类号 ：
B65D61/00
IPC分类号 ：
B65D61/00 B65D25/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D61/00
适用于围绕物件安装的，或贴到物件上的外框架或支承件
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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