适用于多种框架的可调节砧块
授权
摘要
本实用新型涉及一种适用于多种框架的可调节砧块，它包括滑轨以及安装在滑轨内的热板；在滑轨上开设有滑槽、滑轨真空孔与滑轨固定孔，在滑轨上安装有球头螺栓与锁紧螺钉，在滑轨上开设有滑轨固定孔；在热板内开设有连通孔、热板真空孔、吸附孔与定位凹陷；热板安装在滑槽内，锁紧螺钉压紧热板，球头螺栓上的定位球的部分球面嵌入定位凹陷内，滑轨真空孔与对应的热板真空孔连接。本实用新型满足了多种框架类产品的生产需要，提高了转型效率并可以降低成本。
基本信息
专利标题 ：
适用于多种框架的可调节砧块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123359163.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216719943U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
马士川
申请人 ：
无锡中微高科电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区惠州大道900号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
涂三民
优先权 ：
CN202123359163.3
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/12 H01L23/28 H01L23/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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