天线结构及终端设备
授权
摘要
本公开是关于一种天线结构及终端设备，所述天线结构，包括：第一天线组件和第一馈源；其中，所述第一天线组件包括：第一辐射体和第二辐射体，所述第一馈源与所述第一辐射体、所述第二辐射体处于同一连接通路；第二天线组件和第二馈源；其中，所述第二天线组件包括：第三辐射体；所述第三辐射体与所述第一辐射体之间形成有天线缝隙；所述第二馈源与所述第三辐射体连接；所述第一辐射体辐射第一频段的第一射频信号，所述第二辐射体与所述第一辐射体耦合并辐射第二频段的第二射频信号；所述第三辐射体辐射第三频段的第三射频信号；所述第一频段和所述第二频段至少部分不同。
基本信息
专利标题 ：
天线结构及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123359985.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216698739U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
黄正琛王志刚
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈龙飞
优先权 ：
CN202123359985.1
主分类号 ：
H01Q21/30
IPC分类号 ：
H01Q21/30 H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q5/10 H01Q5/307 H01Q5/20 H01Q5/335 H01Q1/22 H01Q1/44
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
