一种机载电子设备的液冷机箱
授权
摘要
本实用新型提出了一种机载电子设备的液冷机箱，包括箱体、第一液冷层和第二液冷层，第一液冷层和第二液冷层结构相同，且平行对称间隔固定设置于箱体内部；箱体包括前板层和背板层，前板层和背板层平行间隔设置；第一液冷层包括导热板、液冷管和若干导轨，导热板固定设置于前板层和背板层之间；导热板接近第二液冷层的板面间隔设置有若干插槽，插槽的两端分别竖直朝向前板层和背板层；若干导轨对应若干插槽间隔固定设置于导热板接近第二液冷层的板面上；导热板远离第二液冷层的板面上设置有液冷管镶嵌槽，液冷管镶嵌槽的两端均与导热板接近背板层的端面连通，液冷管的管身嵌入液冷管镶嵌槽中。
基本信息
专利标题 ：
一种机载电子设备的液冷机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123364204.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216566110U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李水祥肖应亮
申请人 ：
武汉华飞龙电子有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞瑜路158号华中数码城二楼2158号
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐春燕
优先权 ：
CN202123364204.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/18 H05K7/14
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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