一种负压保护电路结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种负压保护电路结构，属于电路元件技术领域，其技术方案要点包括保护器本体，所述保护器本体的顶部和底部均固定连接有卡线外壳，通过设置卡线外壳在保护器本体的顶部，在导线和装置进行连接的时候，将导线进行弯折，因为导线具有一定的塑形，所以接触弯线横杆的时候会发生形变，将导线卡在卡线外壳中线槽的内部，使得弯线横杆底部的线槽卡在导线的外侧，使得导线继续弯折，在导线受到外力拉动的时候，会因为导线自身的弯折以及卡线外壳和弯线横杆的限制，不会被拉直或是将导线从保护器本体的接线端中掉落，避免了因为导线掉落导致的电路无法正常使用或是使用者触电的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种负压保护电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123366329.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216649223U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
李敏洁王琳萱周邹旺
申请人 ：
西安工程大学
申请人地址 ：
陕西省西安市临潼区斜口街道陕鼓大道58号
代理机构 ：
威海松柏知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张磊
优先权 ：
CN202123366329.4
主分类号 ：
H02H3/24
IPC分类号 ：
H02H3/24 H02H3/02 H02G3/16
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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