一种薄硅片切割的金刚线间距校准机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种薄硅片切割的金刚线间距校准机构，包括支撑板，所述支撑板的一端固定连接有第一卡板，支撑板的底部设有两个滚筒，滚筒之间绕接有金刚线，且金刚线均与分布，所述支撑板的两侧均固定连接有多个红外传感器，且红外传感器均匀分布，所述红外传感器位于滚筒的上方，所述支撑板的上表面固定连接有两个手持把，且手持把均匀分布，所述支撑板的上表面固定连接有显示屏，且显示屏位于手持把之间。本实用新型不仅方便对金刚线的间距进行检测，提高了对金刚线校准的便捷性，而且能够提高支撑板放置时的稳定性，还能够调整红外传感器的测量位置，提高红外传感器的检测效果。
基本信息
专利标题 ：
一种薄硅片切割的金刚线间距校准机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123369153.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216707973U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
章祥静王伟
申请人 ：
无锡京运通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山工业转型集聚区（北惠路）
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姬颖敏
优先权 ：
CN202123369153.8
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 G01B11/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
