一种激光切割头调节跟随机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割头调节跟随机构，包括基座、激光切割头、物料承载台、用于驱动所述承载台前后运动的Y轴驱动组件、用于驱动所述激光切割头上下运动的Z轴驱动组件、用于驱动所述激光切割头左右运动的X轴驱动组件和用于检测所述激光切割头与待切割物料之间距离的检测组件，所述物料承载台设置于所述基座上，所述Y轴驱动组件与所述物料承载台传动连接，通过Y轴驱动组件驱动物料承载台前后移动，Z轴驱动组件和X轴驱动组件分别驱动激光切割头上下运动或左右运动，使得激光切割头在运作时可在三个方向移动。本实用新型提供的激光切割头调节跟随机构具有可实时检测激光切割头与物料承载板之间的距离并调节的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割头调节跟随机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123369767.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216633061U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈莹黄世林李明威
申请人 ：
武汉奔楚技术开发有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江岸区汉黄路888号岱家山科技创业城10号楼1楼
代理机构 ：
武汉谦源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹伟
优先权 ：
CN202123369767.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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