基于角接触球轴承装配线的凸出量测量装置
授权
摘要
本实用新型属于轴承性能检测设备领域，具体地说是一种基于角接触球轴承装配线的凸出量测量装置，包括底板、气浮转台部件、支撑立座、升降部件、移动座及用于测量凸出量的测量部件。本实用新型通过采用气浮转台旋转带动待测轴承一起匀速旋转，可降低驱动部件对测量结果的影响，从而使测量数据更真实可靠，可以最大限度地排除回转驱动所带来的测量干扰；通过伺服电机和直线模组驱动，可精确控制移动座上下移动，导轨滑块结合直线模组保证了垂直方向Z向运动直线度高，使检测位置的重复性更好；通过测量部件的整体设置，测量部件与待测轴承接触冲击力小，传感器的使用寿命增长，振动小，因此也减少了因为振动引起的检测误差。
基本信息
专利标题 ：
基于角接触球轴承装配线的凸出量测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123380179.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216645852U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
杜劲松王海涛王伟赵乾
申请人 ：
中国科学院沈阳自动化研究所
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈河区南塔街114号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
白振宇
优先权 ：
CN202123380179.2
主分类号 ：
G01M13/04
IPC分类号 ：
G01M13/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M13/04
•轴承
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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