一种模块化TEC高效主动控温单元
授权
摘要
本实用新型旨在提供一种结构简单的模块化TEC高效主动控温单元，来解决传统芯片封测技术中的温度管理系统结构复杂、温度调控范围小、稳定性差的问题。本实用新型包括液冷板、制冷片模块、导热板、万向接头、液冷管和防泄漏快速接头，所述制冷片模块设置在所述液冷板上，所述导热板设置在所述制冷片模块上，所述万向接头设置在所述液冷板上，所述液冷管的一端与所述万向接头相连接，所述防泄漏快速接头设置在所述液冷管的另一端上。本实用新型可应用于芯片封测温控技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种模块化TEC高效主动控温单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123380982.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216624257U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
秦凯
申请人 ：
优值科技(珠海)有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇港湾大道科技一路10号副楼二层B2区
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
黄国勇
优先权 ：
CN202123380982.6
主分类号 ：
H01L23/38
IPC分类号 ：
H01L23/38 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/38
应用Peltier效应的冷却装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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