一种脚手板双层焊接平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种脚手板双层焊接平台，包括机架、第一焊接平台、保护罩壳、第二焊接平台和控制系统，在所述机架上从下至上依次设有第一焊接平台、保护罩壳、第二焊接平台，所述的第一焊接平台在第一驱动装置的驱动下能沿着机架上层来回移动，第二焊接平台在第二驱动装置的驱动下能沿着机架下层来回移动，所述的保护罩壳可伸缩，保护下层焊接平台，控制系统控制第一驱动装置、第二驱动装置。
基本信息
专利标题 ：
一种脚手板双层焊接平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123383710.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216576240U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
李广君冯显英丰亭李锋
申请人 ：
山东金博利达精密机械有限公司;山东大学
申请人地址 ：
山东省菏泽市高新区泰山路1177号
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵敏玲
优先权 ：
CN202123383710.1
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
