电芯贴胶装置
授权
摘要
本申请适用于电芯加工技术领域，提供一种电芯贴胶装置，包括：送胶机构，能够供部分胶带伸出送胶机构外，并用于将胶带夹送至电芯的一侧；第一压胶机构，用于挤压电芯的第一预设位置，以将位于电芯一侧的胶带的首端压在电芯上；电芯在送胶机构松开胶带后进行第一次卷绕，且第一压胶机构能够在电芯卷绕时相对电芯活动；切胶机构，用于在电芯完成第一次卷绕时切断胶带，且电芯能够在切胶机构切断胶带后进行第二次卷绕；第二压胶机构，用于挤压电芯的第二预设位置，以在电芯进行第二次卷绕时将切断后的胶带的尾端压在电芯上，且第二压胶机构能够在电芯卷绕时相对电芯活动。如此设置，简化了电芯的贴胶操作，从而有助于提高电芯贴胶的效率。
基本信息
专利标题 ：
电芯贴胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123384889.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216597672U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王永勇
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪海琴
优先权 ：
CN202123384889.2
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M6/00
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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