柔性电路板和显示模组的对位平台及焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开一种柔性电路板和显示模组的对位平台，包括：安装座；承载机构，设于安装座上，包括用于承载显示模组的第一承载组件和用于承载柔性电路板的第二承载组件；固定机构，设于安装座上，用于固定放置于第二承载组件上的柔性电路板；检测件，设于承载机构一侧，用于检测放置于承载机构上的柔性电路板和显示模组的位置信息；第一驱动件，连接安装座，用于驱动承载机构沿朝向或远离检测件的方向移动。本实用新型通过承载机构承载显示模组和柔性电路板，固定机构固定柔性电路板后第一驱动件驱动承载机构移动到检测件的检测位置，检测件检测柔性电路板和显示模组的位置信息后完成柔性电路板的自动固定和对位，过程无需人工参与，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板和显示模组的对位平台及焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123389732.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216752226U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
胡俊杰
申请人 ：
冠威科技（武汉）有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东西湖区临空港大道366号台商大厦附五楼523室
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隆毅
优先权 ：
CN202123389732.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 B23K3/08 B23K37/04 B23K101/42
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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