一种晶圆转移装置
授权
摘要
本申请涉及半导体设备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆转移装置。晶圆转移装置包括晶圆卡塞，所述晶圆卡塞包括卡塞框以及控制把手，所述卡塞框的上端面贯穿开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有若干圆弧形卡槽，所述控制把手固定连接于所述卡塞框的侧板上。本申请具有改善转移晶圆卡塞的操作难度的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123391054.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216597530U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
何肇阳罗立辉陈冲云曹汪来
申请人 ：
宁波芯健半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123391054.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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