本实用新型公开了一种自动包覆装置，其属于电子产品制造技术领域，包括包覆机构、输料机构及裁切机构，包覆机构包括旋转驱动件，固接于所述旋转驱动件输出端的第一支撑件，滑动设于所述第一支撑件上的第一包覆件，滑动设于所述第一支撑件上并与所述第一包覆件相对的第二包覆件，以及连接于第一包覆件及第二包覆件之间的第一弹性件，第一包覆件具有第一凹槽，第二包覆件具有与第一凹槽相配合的第二凹槽；输料机构设于包覆机构的一侧，输料机构被配置为输送包覆料；裁切机构设于包覆机构与输料机构之间，裁切机构被配置为裁切包覆料。本实用新型提供的自动包覆装置在保证包覆效果的同时，能够降低损伤物体的几率，具有较高的可靠性。