本实用新型公开了一种长方片清洗机，属于晶片加工技术领域，包括底板，所述底板的顶部四角处均固定安装有立柱，几个所述立柱的顶部固定安装有清洗舱，所述清洗舱的内侧固定安装有若干个晶片放置组件，所述清洗舱的内侧活动设置有推板，所述推板上且于每个晶片放置组件的对应位置均开设有贯穿孔，所述底板上还设置有水循环组件，通过设置晶片放置组件和水循环组件，水泵将清洗舱的内侧的水抽出，杂质随着水被水泵输送过滤舱的内侧，当冲洗水到达过滤舱的内侧后，会通过过滤网回落至清洗舱的内侧，并落至推板的上方，杂质被过滤网过滤在过滤舱的内侧，从而达到分离水和杂质的效果，避免杂质重新附着到长方体表面的问题。