一种晶圆矫正装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆矫正装置，包括支架、四个矫正推杆、滑轨和驱动单元；所述支架用于支撑所述矫正推杆和所述滑轨；滑轨安装在支架上；四个矫正推杆围绕四列卡槽设置，每列卡槽的开口位置分别设置一个矫正推杆；每个矫正推杆均包括矫正部，矫正部与每列卡槽平行，四个矫正推杆的矫正部与其自身最近的一列卡槽之间的距离均相等；每个矫正推杆的至少一端安装在一个滑轨上，驱动单元与四个矫正推杆连接，驱动单元用于控制四个矫正推杆同时向卡匣的中心线靠拢或同时远离卡匣的中心线。通过矫正推杆可以对卡匣内的晶圆的位置进行矫正；这样缩短了晶圆的矫正时间，不存在安全风险，并且不污染晶圆。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆矫正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123406389.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216749835U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
杨皓翔汪东
申请人 ：
广州粤芯半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区中新广州知识城凤凰五路28号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN202123406389.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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