一种高可用拼接式散热防水机箱
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摘要

本实用新型公开了一种高可用拼接式散热防水机箱,其由多块板体拼接而成,其中至少一块板体设置为散热鳍片板,用于构成机箱侧面板的板体的上、下端和/或用于构成机箱上、下面板的板体的内侧设置有凹槽;且在各板体拼接呈机箱后,用于构成机箱侧面板的相临两板体上的凹槽端部对接连通;用于构成机箱侧面板的对向设置的两板体的两侧设置有槽体,凹槽和/或槽体用于放置密封条。该高可用拼接式散热防水机箱通过对其结构的改进设计,使其具有较高的防水性能和散热性能。

基本信息
专利标题 :
一种高可用拼接式散热防水机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123414235.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
CN216697163U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
王德全王小勇吴戈宋文雯
申请人 :
成都阿普奇科技股份有限公司;苏州阿普奇物联网科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市成华区龙潭工业园成佳路6号B栋
代理机构 :
成都易创经云知识产权代理有限公司
代理人 :
刘晓文
优先权 :
CN202123414235.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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