一种TWS蓝牙耳机的抗噪结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种TWS蓝牙耳机的抗噪结构，涉及蓝牙耳机技术领域。本实用新型包括第一降噪外壳、第二降噪外壳和安装罩，第一降噪外壳和第二降噪外壳内部均为空腔结构，第一降噪外壳和第二降噪外壳一表面均装嵌隔音板，安装罩的数量为两个，两个安装罩分别安装在两个隔音板一表面，两个安装罩内部均填充有吸音棉，吸音棉与隔音板之间相互配合，第二降噪外壳的内部结构与第一降噪外壳的内部结构相同，第一降噪外壳和第二降噪外壳另一表面均设置有凹槽。本实用新型通过第一降噪外壳、第二降噪外壳、隔音板和吸音棉结构，提高蓝牙耳机在使用时的降噪能力，使得蓝牙耳机能够适用于不同环境，提高蓝牙耳机的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种TWS蓝牙耳机的抗噪结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123425167.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216531763U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
蔡然杰
申请人 ：
深圳市里赛尔科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道西坑社区西湖工业区22号1-4层
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马雯
优先权 ：
CN202123425167.7
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R5/033 G10K11/16 G10K11/162
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
