一种钝化夹具托盘
授权
摘要
本申请公开了一种钝化夹具托盘，属于激光芯片技术领域。钝化夹具托盘包括托盘本体、样片和弹片，托盘本体的上盘体开设有通孔，弹片将样片压紧将样片固定在上盘体的下表面，并使样片的中部覆盖第一通孔。通过将固定样片后的钝化夹具放入钝化室中进行钝化后送入工程光学膜中进行镀膜，使得样片获得与激光芯片相同的镀膜厚度。由于第一通孔大于反射率测量仪的光斑直径，因此，样片上的镀膜区域也大于反射率测量仪的光斑直径，从而使反射率测量仪的光斑能够完整的落在样片的镀膜区域，实现通过普通的反射率测量仪对样片的镀膜折射率和反射率的测量，相应的获得了激光芯片表面的折射率和反射率。
基本信息
专利标题 ：
一种钝化夹具托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123425971.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216488015U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
王俊王威
申请人 ：
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市未来科技城A5北C1栋902室
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
安磊
优先权 ：
CN202123425971.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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