一种半导体芯片加工用片材分切定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，尤其是指一种半导体芯片加工用片材分切定位装置，包括底板，所述底板的顶部表面一侧设置有内圆切片机，所述底板的顶部表面焊接有固定板，所述底板与内圆切片机和固定板之间开设有第一凹槽，且第一凹槽内设置有电动推杆。该一种半导体芯片加工用片材分切定位装置通过设置的夹持机构和滚磨棒，能够更好的对晶棒进行夹持，并通过滚磨棒进行打磨，可对晶棒进行更好的打磨，使其能够符合其要求，添加的可见光发射器，可对打磨好的晶棒通过可见光发射器对其进行照射，确定其晶向，并对夹持机构上的晶棒的晶向校正，之后再次通过滚磨棒对其打磨出一个参考面，之后在进行切片。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片加工用片材分切定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123427540.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216504127U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李妍琼李盛伟
申请人 ：
深圳中宝集团有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋601（二楼与六楼）
代理机构 ：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
易涵冰
优先权 ：
CN202123427540.2
主分类号 ：
B24B19/22
IPC分类号 ：
B24B19/22 B24B41/04 B24B41/06 B24B47/22 B24B47/12 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/22
以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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