一种粘附型缓释局部镇痛的可降解贴膜
授权
摘要
本实用新型公开了一种粘附型缓释局部镇痛的可降解贴膜，包括可降解底膜层，可降解底膜层的上表面为蜂窝状结构；缓释麻药层覆盖于可降解底膜层的上表面，缓释麻药层的下表面与可降解底膜层的上表面紧密贴合在一起；倒刺竖立地设于缓释麻药层的上表面。本实用新型通过倒刺结构，将可降解贴膜更好地粘附在脏器表面，防止因活动或脏器蠕动导致的贴膜移位，保证了充分作用在目标位置。
基本信息
专利标题 ：
一种粘附型缓释局部镇痛的可降解贴膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123428365.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216652904U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
房丽丽陈姝怡周东锴任探琛朱旸
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
金祺
优先权 ：
CN202123428365.9
主分类号 ：
A61K9/70
IPC分类号 ：
A61K9/70 A61K31/445 A61P23/02 A61P29/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K9/00
以特殊物理形状为特征的医药配制品
A61K9/70
网状、片状或丝状基料
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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