高效散热型PCB控制板
授权
摘要
本实用新型公开了高效散热型PCB控制板，包括电路板材，所述电路板材顶部焊接有固定柱，所述固定柱呈矩形分布在电路板材顶部，所述固定柱顶部通过第二固定螺栓固定安装有安装架，所述安装架内部设有散热风机，所述电路板材内部设有铜基板，铜基板导热效果比一般的铜箔好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，铝基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，更加高效地进行散热，有效地提升了PCB控制板的散热效果，有效地延长了PCB控制板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
高效散热型PCB控制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123430129.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216565727U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
冯志伟覃祥安
申请人 ：
广州宏芯电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市经济技术开发区锦秀路明华三街1、3号第二层之二房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123430129.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
