具有切割对位记号的导线架组件
授权
摘要
本实用新型提供一种具有切割对位记号的导线架组件，包含导线架主体、封胶单元，及多个切割对位单元，其主要结构特征在于所述切割对位单元是通过与所述封胶单元于同一制程而形成于所述导线架主体的外框，因此，可避免现有模注形成封胶层的过程因导线架与模具的对位误差，导致后续形成的封胶层与导线架的切割对位孔的对位产生偏移，而造成封装切割后的封装单体的面积误差问题。
基本信息
专利标题 ：
具有切割对位记号的导线架组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123430422.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216563115U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
黄嘉能
申请人 ：
长华科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
史瞳
优先权 ：
CN202123430422.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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