一种波峰焊万用治具
授权
摘要
本申请涉及一种波峰焊万用治具，涉及波峰焊治具技术，包括治具主体，所述治具主体包括底框、轨道和调节组件；所述底框上设有承托区；所述轨道沿所述底框的宽度方向安装至所述底框；所述调节组件包括调节座和搭接沿；所述调节座沿所述底框的长度方向滑移连接至所述轨道，所述搭接沿固接至所述调节座，且所述搭接沿与所述底框的所述承托区平齐。本申请中的万用治具能够满足多种尺寸的PCB板的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种波峰焊万用治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123431824.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216752286U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
赖海松韦福生张乐
申请人 ：
北京木森激光电子技术有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南四街15号11E
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
郑雷
优先权 ：
CN202123431824.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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