本实用新型属于计算机领域，具体的说是一种树莓派4B的内外全连通式金属外壳散热结构，包括中心散热模块、网口开口侧板、TF卡口侧板、底板和上盖；所述中心散热模块的底端开设有多组固定螺孔，所述中心散热模块的两侧均固定连接有侧壁散热鳍板；通过螺栓和安装螺孔将散热风扇安装到中心散热模块上，散热风扇从镂空的上盖中心区域吸入气流，气流通过中心散热模块到达四侧内壁后上升，最后从镂空的上盖外圈流出，形成强制对流散热，起到了对中心散热模块本身、网口开口侧板、TF卡口侧板、底板和上盖进行散热的作用，通过对与发热芯片直接相连的金属外壳进行散热，进而获得对金属外壳内树莓派4B的主要发热芯片进行快速、高效散热的效果。