一种多功能真空吸盘及半导体AOI设备
授权
摘要
本实用新型公开一种多功能真空吸盘及半导体AOI设备，该多功能真空吸盘包括：基座、密封板、吸盘、第一负压分路接头、第二负压分路接头和电磁阀；密封板与基座固定连接，吸盘设置于密封板的顶部，密封板上由内至外依次设置有第一密封圈和第二密封圈，第一密封圈和第二密封圈将密封板分割成第一真空区域和第二真空区域，并从中心往外开设有用于放置不同型号产品的放料避空槽；第一负压接头与第二负压接头通过电磁阀连接，第一真空区域通过气路管连接负压气源，第一负压分路接头设置于气路管上，第二负压接头与第二真空区域连通。本实用新型能够兼容不同型号产品，进而提高真空吸盘的兼容性和半导体AOI设备的利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能真空吸盘及半导体AOI设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123439079.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216749850U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
陈超科邱鹏湛思关巍
申请人 ：
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区厂房A栋1层至3层
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202123439079.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
