一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，包括光纤和芯片，所述连接装置还包括基板和设置在基板一侧的光纤垫块，所述光纤垫块的表面设置由胶水粘结区，所述光纤设置在胶水粘结区上，并且所述光纤通过固化胶水固定在胶水粘结区上，所述胶水粘结区的表面为粗糙表面。本实用新型提供的用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，在垫块表面设置胶水粘结区并且将其表面粗糙化，增加了胶水的粘结强度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123440478.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216646877U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
周志刚胡礼初
申请人 ：
昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区翠景路35号
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN202123440478.0
主分类号 ：
G02B6/36
IPC分类号 ：
G02B6/36
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/36
机械连接装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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