整体散热性强手机小板支架
授权
摘要
本实用新型公开一种整体散热性强手机小板支架，包括架体和板体。设置的石墨均温板能让热量可以快速地传递到架体之中进行散热。同时石墨均温板可以让热量均匀，不会局部高温，有利于保护电路板。板体上设置有散热孔，使得均温板的热量可以经过该散热孔进行散热，架体的底部设置有若干个散热凹槽进一步提高了架体的散热面积，使得散热的效果更好。因此，在石墨均温板、散热孔、散热凹槽、以及架体的共同作用下散热的效果更高。此外，架体的边缘设置的定位缺口，有利于手机小板支架的安装，安装起来更加地方便。
基本信息
专利标题 ：
整体散热性强手机小板支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123444290.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216700047U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
徐伟金培伟钱永峰廖宏有
申请人 ：
东莞鸿绩塑胶模具有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙村江贝第三工业区
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静
优先权 ：
CN202123444290.3
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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