一种用于半导体加工的超净保护膜
授权
摘要
实用新型属于半导体加工领域，具体的说是一种用于半导体加工的超净保护膜，包括底座和安装机构，所述底座的顶部设置有支架，且支架的边侧设置有转轴，并且转轴的外侧连接有转盘，所述安装机构设置于转盘的外侧，且安装机构的外侧设置有超净膜，所述转盘的外围设置有卡盘，且卡盘的外侧连接有卡合机构；本实用新型设置有安装机构，使用时将安装架通过连接杆与转盘之间进行对齐插接安装，能够便捷的进行安装架的安装使用，并通过螺帽进行固定，能够便捷完成安装架的拆装操作，使用便捷稳定，便于设备后续进行外侧超净膜的取用操作，能够便捷进行安装架的拆装操作，便于进行物料的补充与更换操作，且增设卡扣，能够灵活进行便捷调节操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体加工的超净保护膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123447692.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216719880U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
张伟高晓艳黄琳邹尚志
申请人 ：
昆山华士腾包装材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇俱进路882号1号厂房
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何春阳
优先权 ：
CN202123447692.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
