LED激光模组
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种LED激光模组，包括铜柱基座、铜基板、LED灯珠，铜柱基座外周设有螺纹，铜基板设于铜柱基座中，LED灯珠设于铜基板上，铜柱基座上设有与LED灯珠对应的透镜，铜柱基座顶部设有用于固定透镜的上盖，上盖中部开有透光孔；铜柱基座底部内设有下盖，铜基板底部连接有导线，导线穿过下盖延伸至铜柱基座外部，铜柱基座内的下盖与铜基板之间填充有导热硅脂，铜柱基座内的透镜与铜基板之间设有反光杯或铜柱基座内的透镜与铜基板之间的侧壁镀有反光层。本实用新型结构简单，简化了装配工艺，节省了装配时间和成本，同时提升了散热效率和反光效率。
基本信息
专利标题 ：
LED激光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123448199.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216693108U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
周国强曹咏
申请人 ：
深圳市呈泰半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山街道荔湾社区月亮湾大道前海诚进大厦1501
代理机构 ：
深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
师勇
优先权 ：
CN202123448199.9
主分类号 ：
F21K9/235
IPC分类号 ：
F21K9/235 F21K9/238 F21K9/69 F21K9/68 F21V29/89 F21V29/87 F21Y115/10
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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