脱泡机腔体
授权
摘要
本实用新型公开了一种脱泡机腔体，包括多个结构件，相邻两个所述结构件固定连接形成脱泡腔，所述脱泡腔滑动连接置物板，所述置物板上设置有置物槽，所述脱泡腔内固定有密封板，所述密封板与所述置物板在所述脱泡腔内配合对所述置物槽进行密封；所述脱泡腔内设置有气口，所述置物槽在所述脱泡腔内通过所述气口连接气压发生装置；所述结构件为铸铁件，通过两个为铸铁件的结构件连接形成所述脱泡腔，与普通框架结构相比，具有较高的机械强度，能够在承受较高的压力，满足对产品的脱泡需求。
基本信息
专利标题 ：
脱泡机腔体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123448965.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216733006U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
程建国
申请人 ：
千禾半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区同富裕工业区16号301至303
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张小晶
优先权 ：
CN202123448965.1
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 B29C63/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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