一种RET模组防水结构
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摘要
本实用新型公开了一种RET模组防水结构，包括依次相连的前盖、中壳与后盖，前盖、中壳以及后盖形成一用于安装电子元器件的腔体，前盖设有第一密封圈和第一连接件，第一连接件位于第一密封圈的外侧，前盖通过第一连接件固定连接于中壳的一端并使第一密封圈与中壳抵触；后盖设有第二密封圈和第二连接件，第二连接件位于第二密封圈的外侧，后盖通过第二连接件固定连接于中壳的另一端并使第二密封圈与中壳抵触；前盖通过第一连接件固定连接于中壳的一端并使第一密封圈与中壳抵触，后盖通过第二连接件固定连接于中壳的另一端并使第二密封圈与中壳抵触，确保了前盖、中壳以及后盖之间形成的腔体的密封性，提升了防水性能。
基本信息
专利标题 ：
一种RET模组防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123449667.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216721784U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
曾庆才
申请人 ：
深圳市众恒世讯科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区石围油麻岗工业区216号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
卜科武
优先权 ：
CN202123449667.4
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H01Q3/00
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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