导电弹性垫片(SMT14)
授权
摘要

1.本外观设计产品的名称:导电弹性垫片(SMT14)。2.本外观设计产品的用途:用于PCB 等电子产品的减震,电导通,电磁兼容的导电弹性垫片。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

基本信息
专利标题 :
导电弹性垫片(SMT14)
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202130710547.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-29
授权号 :
CN307274934S
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
周元康邹涛唐海军马欢
申请人 :
苏州康丽达精密电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区胥口镇东欣路88号
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王春丽
优先权 :
CN202130710547.1
主分类号 :
08-08
IPC分类号 :
08-08  
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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