导电弹性垫片（SMT14）
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：导电弹性垫片（SMT14）。2.本外观设计产品的用途：用于PCB 等电子产品的减震，电导通，电磁兼容的导电弹性垫片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
基本信息
专利标题 ：
导电弹性垫片（SMT14）
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130710547.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN307274934S
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
周元康邹涛唐海军马欢
申请人 ：
苏州康丽达精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇东欣路88号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王春丽
优先权 ：
CN202130710547.1
主分类号 ：
08-08
IPC分类号 ：
08-08
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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