改进金刚石膜的摩擦学特性
实质审查的生效
摘要
描述制造集成电路的方法。纳米结晶金刚石代替非晶碳被用作硬模。提供处理基板的方法，其中纳米结晶金刚石被用作硬模，其中处理方法产生光滑表面。所述方法涉及两个处理部分。两个单独的纳米结晶金刚石配方组合，即，第一配方和第二配方循环以达成具有高硬度、高模量和光滑表面的纳米结晶金刚石硬模。在其他多个实施方式中，在所述第一配方之后是惰性气体等离子体平滑工艺并且随后所述第一配方被循环以达成高硬度、高模量和光滑的表面。
基本信息
专利标题 ：
改进金刚石膜的摩擦学特性
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503241A
申请号 ：
CN202180002988.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-08-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
维克内什·萨穆加纳坦顾继腾E·文卡塔苏布拉曼尼亚罗建平阿布海杰特·巴苏·马利克约翰·苏迪约诺陈中兴
申请人 ：
应用材料公司;新加坡国立大学
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202180002988.3
主分类号 ：
H01L21/033
IPC分类号 ：
H01L21/033 H01L21/311 H01L27/11556 C23C16/27
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
H01L21/033
包括无机层的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/033
申请日 : 20210816
申请日 : 20210816
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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