方线包覆树脂层的剥离装置及方线包覆树脂层的剥离方法
公开
摘要
一种方线包覆树脂层的剥离装置，其是在截面为方形的金属导体的外侧包覆有包覆树脂层的方线的包覆树脂层的剥离装置，其中，该方线包覆树脂层的剥离装置具有：加工刃，其将所述包覆树脂层剥离；夹具，其保持所述方线；以及位置检测单元，其检测所述加工刃的刃尖相对于所述金属导体的表面的位置，使所述加工刃的刃尖进入到所述包覆树脂层的规定的厚度位置而不与所述金属导体接触，使所述加工刃和所述方线相对地沿所述方线的长边方向移动而进行所述包覆树脂层的剥离处理。
基本信息
专利标题 ：
方线包覆树脂层的剥离装置及方线包覆树脂层的剥离方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616734A
申请号 ：
CN202180003806.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-06-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渥美圭佑
申请人 ：
埃赛克斯古河电磁线日本有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202180003806.4
主分类号 ：
H02G1/12
IPC分类号 ：
H02G1/12
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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