具有壳体和硅树脂填充物的传感器
实质审查的生效
摘要
提供了一种传感器（1），其包括传感器元件（2）和电引线（3），由此传感器元件（2）连接到电引线（3）。此外，提供壳体（4），由此壳体（4）具有开口并且传感器元件（2）布置在壳体（4）中，使得电引线（3）突出通过开口。壳体（4）填充有硅树脂（5）并且传感器元件（2）和电引线（3）通过硅树脂（5）固定在壳体中。
基本信息
专利标题 ：
具有壳体和硅树脂填充物的传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364949A
申请号 ：
CN202180005093.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-06-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·许A·帕尔曼纳H·斯特罗霍弗
申请人 ：
TDK电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张凌苗
优先权 ：
CN202180005093.5
主分类号 ：
G01D11/24
IPC分类号 ：
G01D11/24 G01K1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
G01D11/24
外壳
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01D 11/24
申请日 : 20210615
申请日 : 20210615
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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