超导层的连接结构、超导导线、超导线圈、超导装置、以及超导...
实质审查的生效
摘要
根据实施方式所述的超导层的连接结构具备：第一超导层；第二超导层；以及设置在第一超导层和第二超导层之间的连接层，所述连接层包含含有稀土元素(RE)、钡(Ba)、铜(Cu)和氧(O)的晶粒，所述晶粒具有包含双峰分布的粒径分布。
基本信息
专利标题 ：
超导层的连接结构、超导导线、超导线圈、超导装置、以及超导层的连接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114467154A
申请号 ：
CN202180005114.3
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-02-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
萩原将也江口朋子阿尔贝萨惠子服部靖
申请人 ：
株式会社东芝;东芝能源系统株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
周欣
优先权 ：
CN202180005114.3
主分类号 ：
H01B12/06
IPC分类号 ：
H01B12/06 H01B13/00 H01F6/06 H01R4/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
H01B12/06
在基体上或线芯上的薄膜或线
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 12/06
申请日 : 20210219
申请日 : 20210219
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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