本发明公开了一种电子元器件加工设备，包括机体、敲击装置、储料装置，敲击装置设置在机体的内壁且靠近底部位置，储料装置设置在机体的内部且靠近敲击装置的位置，曲面支柱固定在底座的顶部且远离机体内壁的一端，击打装置设置在曲面支柱的顶部，弧形弹件设置在击打装置表面与曲面支柱表面相对应的两侧之间，支撑顶动件的底端与曲面支柱的顶部之间铰接，弧面撞击头固定在支撑顶动件的顶端，本发明涉及电子元件加工设备技术领域。该电子元器件加工设备及方法，达到了快速干燥的效果，使得片状零部件不易出现黏粘和堆积的情况，可进行快速彻底干燥，有助于后续的使用，安全可靠，提高了工作效率及使用性能。