一种带台阶FPC及其制备方法
公开
摘要
本发明涉及一种带台阶FPC及其制备方法，涉及FPC加工技术领域。该制备方法包括以下步骤：按预定的台阶区域将粘结片进行开槽，台阶区域的外形包括第一外形和第二外形，第二外形与FPC的预定外形重合；按第一外形将基材进行开槽，得到线形的基材槽；按FPC的预定设计进行叠层、压合、贴干膜、制作线路，按FPC的预定外形进行加工，切外形，且按第二外形切割基材，除去台阶区域对应的基材，即得。该制备方法能够解决因高台阶而导致干膜无法完全贴合、填充台阶的技术问题，不会在拐角留有空隙，提高生产良率。
基本信息
专利标题 ：
一种带台阶FPC及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302565A
申请号 ：
CN202210008228.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱思猛潘丽李泰巍陈民根
申请人 ：
安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路188号
代理机构 ：
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 ：
罗毅萍
优先权 ：
CN202210008228.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/10
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
