电极接合方法和接合组件
实质审查的生效
摘要

本申请涉及一种电极接合方法和接合组件。一种电极接合方法,包括:提供相对设置的两个基板,基板具有电极;配置胶层于两个基板之间;胶层包括绝缘胶液,以及分散于绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子;施压于基板,并加热胶层,以使胶层内的电导通粒子熔融而接合于两个基板中相邻的两个电极之间;其中,非金属粒子的熔点高于电导通粒子的熔点。能利用非金属粒子维持两个基板之间保持一定的间隔,有利于控制电极间的间距,也有利于包覆于非金属粒子的电导通粒子接合于两个基板中相邻的两个电极之间,能够弥补间距不一所引起的不利影响,提高电极接合的质量和可靠性。

基本信息
专利标题 :
电极接合方法和接合组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114364162A
申请号 :
CN202210009244.0
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-05
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
洪诗雅许雅筑
申请人 :
业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;业成光电(无锡)有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区西区合作路689号
代理机构 :
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 :
芶雅灵
优先权 :
CN202210009244.0
主分类号 :
H05K3/40
IPC分类号 :
H05K3/40  H05K1/11  H05K1/14  
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/40
申请日 : 20220105
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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